Архив рубрики: Приборы


Оборудование для контроля качества

.

Компания Viscom в своем ассортименте продукции имеет системы оптического (AOI) и рентгеновского (AXI) контроля печатных плат, а также комбинированные (AOI/AXI) системы контроля. С момента основания компания Viscom проводит исследования и разработки в области оптического контроля и рентгенодефектоскопии. Накопленный опыт позволяет инженерам и конструкторам Viscom постоянно внедрять новые технологии. Автоматизированные системы Viscom позволяют решать такие сложные задачи по контролю выпускаемой продукции на современном производстве как контроль установки BGA, µBGA, CSP, FlipChip компонентов, а также компонентов с типоразмером корпуса 0201 и интегральных схем с шагом выводов 0,3 мм; контроль паяных соединений, включая бессвинцовую пайку; контроль нанесения паяльной пасты; контроль производства многослойных печатных плат.

Основу систем рентгеновского контроля составляет цельнометаллическая микрофокусная рентгеновская трубка, разработанная конструкторами компании. Viscomzn является первой компанией в мире, которая внедрила автофокусировку рентгеновского изображения, что позволяет получать оптимальное качество изображения объекта при любых условиях.

Наиболее эффективными системами Viscom для контроля печатных плат являются системы, которые сочетают оптический и рентгеновский контроль (AOI/AXI). Данные системы позволяют осуществлять инспекцию всех технологических операций, производимых на печатной плате, для любых компонентов.

Сверхгибкие и высокоскоростные установщики компонентов Siemens Siplace X

Для крупносерийного производства (большая номенклатура продукции, высокая пропускная способность, непрерывное производство) в линейке продукции Siemens представлены автоматы: S-27 HM — автомат со сменными установочными головками, HS-60 — сверхвысокоскоростной автомат установки компонентов, HF — сверхгибкий автомат установки компонентов, HF/3 — сверхгибкий и высокоскоростной автомат установки компонентов, X2, X3, X4 — сверхвысокоскоростные и сверхгибкие автоматы нового поколения.

 

4.2.1. Сверхгибкие и высокоскоростные установщики компонентов Siemens Siplace X

Разработка и производство новой X серии SIPLACE компанией Siemens устанавливает новые стандарты в SMT-промышленности. Новый SIPLACE X удовлетворяет максимальные потребности потребителей как сегодня, так и в будущем, так как обладает самой высокой скоростью монтажа, производительностью, наибольшей гибкостью и рентабельностью.

SIPLACE X (рис. 10) построен на базе HF серии, самой продаваемой из многофункциональных систем на рынке.

 

Рис. 10 SIPLACE X

 

 

 

Благодаря следующим инновационным решениям:

    новая 20-насадочная револьверная головка, самая быстрая установочная головка в мире

    новые интеллектуальные питатели, самые простые и удобные в эксплуатации

    новая система технического зрения, обеспечивающая самый точный монтаж

    уникальное программное обеспечение, позволяющее получить самый лучший коэффициент загруженности оборудования (эффективность)

SIPLACE X является следующим поколением автоматов для поверхностного монтажа. 

X серия нацелена на обеспечение лидирующих позиций по:

    отношению цена / характеристики

    гибкости оборудования

    КПД и надежности оборудования

    защиты долгосрочных капиталовложений

    функциональности и эффективности линии для поверхностного монтажа.

SIPLACE X — самое лучшее решение для крупносерийного производства высококачественной продукции:

    мобильные телефоны

    ноутбуки, мат. платы и серверы

    системы управления и безопасности для автомобилей

    комплексное оборудование

Одиночная и револьверная головки расположены на одном портале

Одиночная и револьверная головки расположены на одном портале. Прецизионная одиночная головка Pick&Place служит для установки сложных и нестандартных компонентов. С помощью привода, установленного на головке, втулка с насадкой может осуществлять перемещение по вертикальной оси Z и вращательные перемещения вокруг вертикали по оси D. Положение контролируется энкодером с высоким разрешением, благодаря которому достигается очень высокая точность установки по углу. Револьверная установочная головка Collect&Place оснащена 6 вакуумными захватами, которые вращаются вокруг горизонтальной оси, что значительно экономит место. Максимальная производительность составляет 9000 комп./час.

Точность установки компонентов при 4 s составляет 90 мкм для револьверной и 50 мкм для одиночной головки. Также SIEMЕNS заявляет данные при 6 s (единственный производитель на рынке), что классифицируется как бездефектное производство! Точность установки компонентов при 6 s составляет 135 мкм для револьверной и 75 мкм для одиночной головки. Это позволяет производить бездефектный монтаж компонентов с шагом выводов 0,3 мм.

Еще одной особенностью SIPLACE CF является резак, для обрезки пустой ленты, который предотвращает ее накопление в контейнере. Благодаря этому не нужно останавливать производственный процесс для обрезки пустой ленты и ее извлечения.

SIPLACE CF может быть укомплектована специальным лифтовым механизмом смены и подачи поддонов. Возможно установить до 28 поддонов с компонентами.

При использовании дополнительного стола для питателей можно заранее устанавливать катушки с компонентами для другой продукции. Благодаря этому можно избежать остановки и переналадки производства. Сменные столы имеют встроенный пневматический подъемник, что позволяет производить их замену менее чем за две минуты.

Питатели, применяемые на SIPLACE, имеют короткий рабочий цикл и высокую точность позиционирования точки захвата компонента. Замена питателей производится легко и быстро, что позволяет справиться с широкой номенклатурой компонентов. Каждый тип питателя имеет регулируемый шаг подачи и совместимость с любыми типами лент. Все питатели в процессе монтажа находятся на стационарных позициях, и пополнение их элементами возможно путем подклеивания ленты без остановки машины. Возможно установить до 118 8-мм питателей. Взаимозаменяемость питателей и насадок SIEMENS гарантируют защиту инвестиций на многие годы вперед.

Управление автоматом происходит в реальном времени с помощью станционного компьютера. Программа, записанная в память компьютера, контролирует работу порталов, осуществляет мониторинг печатной платы и обрабатывает сообщения об ошибках работы системы.

Потребляемая мощность автомата: 230/400 В, 50/60 Гц, 1.9 kВт. Требуемое пневмоснабжение: давление 5.5 -10 bar, расход 350 л/мин.

Габариты и вес: 1587 мм x 2500 мм x 1140 мм, 1500 кг (базовая модель).

SIPLACE CF может поставляться в двух стандартных конфигурациях:

    С двумя сменными столами для питателей

    С одним сменным столом и устройством смены поддонов (SIPLACE CF/WPW)

. Пайка ИК-нагревом

Основным механизмом передачи тепла, используемым в установках пайки с ИК-нагревом, является излучение. Передача тепла излучением имеет большое преимущество, так как обеспечивает передачу тепловой энергии по всему объему монтируемого устройства. Остальные механизмы теплопередачи обеспечивают передачу тепловой энергии только к поверхности монтируемого изделия. В процессе пайки с ИК-излучением скорость нагрева регулируется изменением мощности каждого излучателя и скорости движения транспортера с коммутационными платами. Поэтому термические напряжения в компонентах и платах могут быть снижены посредством постепенного нагрева микросборок. Вариант установки для пайки с ИК-нагревом представлен на рис.4.

 

 

 

 

 

 

Основным недостатком пайки с ИК-нагревом является то, что количество энергии излучения, поглощаемой компонентами и платами, зависит от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Поэтому нагрев осуществляется неравномерно в пределах монтируемого устройства. Пайка кристаллоносителей без выводов или с J-образными выводами может оказаться невозможной в установках с ИК-нагревом, если компонент непрозрачен для ИК-излучения.

Конструкция типичной установки ИК оплавления приведена на рисунке 5. Установка состоит из корпуса 1, внутри которого расположено несколько зон нагрева, в каждой из которых поддерживается заданный тепловой режим. В первой и второй зонах производят постепенный предварительный нагрев изделия 2 с помощью плоских нагревателей 3. Пайку производят в третьей зоне быстрым нагревом объекта выше температуры плавления припоя с помощью кварцевых ИК ламп 4, затем объект охлаждают с помощью устройства 5.

Коммутационные платы транспортируются через установку на ленточном (обычно сетка из нержавеющей стали) конвейере 6. Режимы работы нагревателя и скорость конвеера регулируются с помощью микропроцессорной системы 7, температурный профиль вдоль установки отображается в графической и цифровой форме на экране дисплея 8. Характеристики температурного профиля, т. е. значения температур в каждой зоне, возможно изменять в широких пределах, также возможно иметь библиотеку типовых режимов оплавления для коммутационных плат различных типоразмеров.

 

 

Методы микроконтактирования

Монтаж электронных устройств (ЭУ) представляет собой технологический процесс (ТП), направленный на получение электрических соединений между конструктивами ЭУ. В зависимости от уровней монтируемых модулей (т.е. модулей 1…4 уровней) различают внутриузловой (или просто узловой) монтаж (т.е. монтаж ячеек, сборочных узлов и других модулей 1-го уровня) и межузловой (например, блочный, межблочный и монтаж других модулей 2…4 уровней). Наибольшей трудоемкостью характеризуется внутриузловой монтаж, который в зависимости от: типа используемых электрорадиокомпонентов (ЭРК), то есть традиционно – или поверхностно-монтируемых компонентов (соответственно ТМК и ПМК); наличия специальных (например, термочувствительных и др.) изделий электронной техники (ИЭТ); выбранного варианта сборки и монтажа (с учетом использования 1-ой или 2-х сторон платы; сложности конструкций ПМК и компоновки ТМК и ПМК на плате); потребности в теплоотводах, экранах, прокладках, объемных соединителях и прочих конструктивах; применения ручных и (или) автоматизированных средств реализации; может осуществляться сразу после сборки ЭРК на печатной плате (ПП), обеспечивая за один технологический цикл монтажных операций полностью смонтированную ячейку, либо чередоваться со сборочными операциями, последовательно формируя конструкцию ячейки нередко с использованием разных методов и средств для выполнения сборочно-монтажных операций. Например, при односторонней сборке ТМК на ПП и групповой технологии монтажа технологический процесс монтажа может включить этапы: нанесения флюса то есть флюсования собранного узла; подсушивания флюса; предварительного нагрева собранного узла; микроконтактирования (в данном случае групповой пайкой волной припоя); обрезки выводов; очистки смонтированной ячейки; контроля качества монтажа. При односторонней сборке ПМК на ПП и использовании групповых технологий процесс монтажа включает этапы: предварительного нагрева собранного узла; микроконтактирования (например, групповой пайкой оплавлением дозированного припоя); очистки смонтированной ячейки; контроля качества монтажа. В любом случае – микроконтактирование является ключевым этапом монтажа, обеспечивающим электрический контакт сопрягаемых электропроводящих поверхностей конструктивов для реализации ячейкой заданных электрофизических характеристик.

При монтаже ячеек ЭВС преимущественно используется пайка благодаря возможности её автоматизации на низком, среднем и высоком уровнях; хорошей совместимости контактируемых и прочих материалов конструктивов с технологическими средами при монтаже; хорошей освоенности процессов пайки в условиях серийного производства и удовлетворительным основным показателям процесса микроконтактирования. Микросварка чаще используется для монтажа бескорпусных ИЭТ при изготовлении микросборок, микросистем (в том числе многокристальных модулей и прочих миниатюрных изделий), она требует подложек (плат) повышенной нагревостойкости; автоматизируема только на

Стр. 1 из 5012345...102030...Последняя »