Архив рубрики: Информация


Теория вероятностей

.

Вопрос №1. Случайный эксперимент. Определение понятия «Случайное событие».

Теория вероятностей изучает случайные явления окружающего мира не непосредственно, а с помощью идеализированных математи­ческих моделей случайных экспериментов.

Всякий случайный эксперимент (испытание, опыт) заключается в осуществлении некоторого вполне определенного комплекса условий Sи наблюдении результата. Примеры опытов:

1)      подбрасывание наугад правильной шестигранной игральной кости;

2)      извлечение наудачу детали для контроля из большой партии деталей, изготовленной автоматической линией;

3)      эксплуатация данного радиотехнического устройства в опре­деленных условиях до момента его отказа;

4)      радиолокационное обнаружение воздушной цели.

Любой наблюдаемый результат опыта интерпретируется как случайный исход (случайное событие). При этом под наблюдаемым результатом понимается всякий результат опыта, который может быть зарегистрирован с помощью того или иного прибора. Событие мо­жет произойти, а может и не произойти в результате эксперимента.

Определение. Исход опыта = наблюдаемый результат, т.е. такой результат, который может быть зафиксирован с помощью того или ино­го прибора.

Пример. Эксперимент — извлечение наудачу детали для контроля из большой партии деталей. Наблюдаемый результат — наличие брака того или иного сорта.

Каждому эксперименту Э ставится в соответствие множество эле­ментарных исходов W: Э—>W. Под этим понимают множество взаимо­исключающих исходов, таких, что результатом эксперимента всегда является один и только один исход.

Определение 1. Любое подмножество множества элементарных исходов Wназывается случайным событием (может оказаться и нена­блюдаемым).

Определение 2. Поле событий — совокупность (система) наблю­даемых событий = система подмножеств из множества элементарных исходов наблюдаемых событий.

Определение 3. Событие, совпадающее с пустым множеством Æ, называется невозможным событием, а событие, совпадающее со всем множеством W, — достоверным событием.

Определение 4. Говорят, что событие А произошло (наступило, реализовалось), если результатом эксперимента явился какой-либо из элементарных исходов из множества А.

События подразделяются на совместные и несовместные.

Определение 5. Любые два события, которые могут (не могут) од­новременно являться результатом эксперимента, называются совмест­ными (несовместными).

Любые два события, имеющие общие элементы, являются совме­стными.

Математическая формализация модели случайного эксперимента включает в себя:

1)        конструирование множества элементарных исходов W;

2)   описание поля событий;

3)        задание вероятностного распределения в поле событий.

Распределение неосновных носителей в базе диффузионного транзистора для различных режимов работы.

1.      Распределение неосновных носителей в базе диффузионного транзистора для различных режимов работы.

2.      Распределение токов в биполярном транзисторе (нормальный режим). Механизмы базового тока.

3.      Выходные характеристики идеализированного биполярного транзистора при включении по схеме ОБ.

4.      Выходные характеристики идеализированного биполярного транзистора при включении по схеме ОЭ.

5.      Особенности вырожденного эмиттера. Расчет эффективности эмиттера с учетом его вырождения.

6.      Эффект Эрли в биполярном транзисторе. Сопротивление коллекторного перехода rC в нормальном режиме работы и его влияние на выходные ВАХ.

7.      Эффект Эрли в биполярном транзисторе. Внутренняя обратная связь.

8.      Эквивалентная схема Эберса-Молла для большого сигнала.

9.      Метод Гуммеля-Пуна.

10.  Эквивалентная схема биполярного транзистора Гуммеля-Пуна.

11.  Малосигнальные эквивалентные схемы биполярного транзистора.

12.  Частотные свойства биполярного транзистора.

13.  Дрейфовый транзистор. Распределение примеси. Фактор поля. Квазиполя для электронов и дырок.

14.  Дрейфовый транзистор. Распределение избыточных носителей в базе. Время пролета.

15.  Дрейфовый транзистор. Тепловые токи эмиттерного перехода. Коэффициент передачи эмиттерного тока. Влияние вырождения эмиттера.

16.  Дрейфовый транзистор. Частотные и переходные характеристики коэффициента передачи эмиттерного тока.

17.  Дрейфовый транзистор. Инверсные параметры.

18.  Биполярный транзистор с поликремниевым эмиттером.

19.  Современные структуры биполярных транзисторов. Методы оптимизации транзисторных структур (на примере структуры SST).

20.  Мощные биполярные транзисторы и транзисторы СВЧ.

21.  Контакт металл-полупроводник. Энергетическая диаграмма контакта Шоттки при низкой и высокой плотности поверхностных состояний. Эффект Шоттки.

22.  Диодная теория выпрямления на контакте металл-полупроводник.

23.  Диффузионная теория выпрямления на контакте металл-полупроводник.

24.  Диоды Шоттки. ВАХ и преимущества реального диода Шоттки. Омический контакт.

25.  Полевые транзисторы с управляющим рп-переходом. Принцип действия. Эквивалентная схема и особенности ВАХ.

26.  Особенности GaAs как материала микроэлектроники. Полевой транзистор с затвором Шоттки на основе GaAs.

27.  Полевой транзистор с затвором Шоттки на основе GaAs. Устройство, пороговое напряжение, эквивалентная схема. Особенности ПТШ на основе GaAs.

28.  Гетеропереходные полевые транзисторы на основе GaAs. Принцип действия. Энергетическая диаграмма.

29.  Пороговое напряжение, ВАХ, эквивалентная схема, преимущества ГПТ на основе GaAs.

30.  Биполярные гетеропереходные транзисторы.

31.  ВФХ идеальной МДП структуры. Принцип действия ПЗС.

32.  ПЗС с поверхностным каналом. Энергетическая диаграмма. Модель «гидравлической» потенциальной ямы.

Какая связь существует между законами Планка и Вина,

1.  Написать уравнения теплового баланса для расчета погрешности измерения температуры, обусловленной лучистым теплообменом при наличии экрана.

2.  

1.  Написать уравнения теплового баланса для расчета погрешности измерения температуры, обусловленной лучистым теплообменом при наличии экрана.

2.  На что влияет лимитирующая стадия плазмохимического процесса, смысл этого понятия, его значение? Пример разбора плазмохимического процесса по стадиям.

3.  Сформулировать отличия различных типов плазмохимических процессов и оборудования, перечислить возможные технологические операции для этих типов. 

4.  Почему при переходе от естественной конвекции к кипению коэффициент теплоотдачи сначала резко возрастает, а при дальнейшем  увеличении резко падает? Что означает кризис кипения? 

5.  Сформулировать и обосновать различия в расчете лучистого теплообмена  между двумя неограниченного размера поверхностями, расположенными параллельно друг другу и двумя дисками ограниченного размера.

6.  Привести схемы расчета потерь тепла от  длинного плоского подложкодержателя на стенки реактора при его температуре порядка 1000оС и 200оС при продольном обтекании потоком газа.

7.  В каких типах газовых разрядов преимущественная роль принадлежит термической ионизации и ионизации электронным ударом, какая плазма образуется в этих случаях.

8.  Сформулировать различия при кипении в большом объеме и кипении в каналах, какие расчетные зависимости и каким образом используются в конкретных расчетах в этих случаях, области применения этих зависимостей.

9.  Какая связь существует между законами Планка и Вина, для каких практических целей можно использовать эти законы.

10. Перечислить факторы, влияющие на коэффициент теплоотдачи и кризис кипения в условиях большого объема (особенности их влияния).   

, смысл этого понятия, его значение? Пример разбора плазмохимического процесса по стадиям.

3.  Сформулировать отличия различных типов плазмохимических процессов и оборудования, перечислить возможные технологические операции для этих типов. 

4.  Почему при переходе от естественной конвекции к кипению коэффициент теплоотдачи сначала резко возрастает, а при дальнейшем  увеличении резко падает? Что означает кризис кипения? 

5.  Сформулировать и обосновать различия в расчете лучистого теплообмена  между двумя неограниченного размера поверхностями, расположенными параллельно друг другу и двумя дисками ограниченного размера.

6.  Привести схемы расчета потерь тепла от  длинного плоского подложкодержателя на стенки реактора при его температуре порядка 1000оС и 200оС при продольном обтекании потоком газа.

7.  В каких типах газовых разрядов преимущественная роль принадлежит термической ионизации и ионизации электронным ударом, какая плазма образуется в этих случаях.

8.  Сформулировать различия при кипении в большом объеме и кипении в каналах, какие расчетные зависимости и каким образом используются в конкретных расчетах в этих случаях, области применения этих зависимостей.

9.  Какая связь существует между законами Планка и Вина, для каких практических целей можно использовать эти законы.

10. Перечислить факторы, влияющие на коэффициент теплоотдачи и кризис кипения в условиях большого объема (особенности их влияния).   

Особенности расчета коэффициента теплоотдачи

1.  Особенности расчета коэффициента теплоотдачи при расчете испарителя трубчатого змеевикового типа с учетом конвективного теплообмена  и теплообмена при кипении.

2.   Обосновать,  какой из вариантов расположения цилиндрических токовводов (горизонтальный или вертикальный) предпочтительнее, если они охлаждаются свободным потоком воздуха. Будут ли различия  для токовводов  малого и большого  диаметра (1 или  10 мм).

3.  Основные зависимости для расчета температуры в плоском нагревателе в граничных условиях I рода. Максимальная температура и наибольший градиент температуры.

4.  Обосновать какой из вариантов расположения плоских тонких шин  (токовводов)  предпочтительнее — горизонтальное на широкой стороне, либо горизонтальное на узкой стороне (на ребре). Шина охлаждается свободным потоком воздуха.

5.  Составить последовательность расчета потерь тепла от цилиндрического горизонтального реактора с плоскими  торцевыми крышками, охлаждаемыми свободным потоком воздуха.

6.  Составить  схему расчета погрешности измерения температуры газа датчиком, если датчик представляет собой длинную тонкую гильзу в газовом потоке с температурой порядка 1000 С, окруженную экраном. Будут ли различия, если отсутствует экран?

7.  Сформулировать причины появления  погрешности измерения температуры среды термометром, если он находится у холодной или горячей поверхности. Привести формулы для оценки погрешности.

8.  Зависимость толщины гидродинамического  пограничного слоя от параметров жидкости и  критерия Рейнольдса, в размерном и безразмерном виде. Различия между гидродинамическим и тепловым пограничным слоями.

9.  Составить порядок расчета гидравлического сопротивления (или потерь напора) в системе охлаждения элемента конструкции  хладагентом.

10. Объяснить и обосновать оценочным расчетом, почему в системах охлаждения реактора, при увеличении тепловых нагрузок и переходе к кипению, возможны локальные перегревы и даже разрушение паянных соединений.

11. Что такое результирующий  лучистый поток и чем он определяется в системе двух тел, одно их которых полностью окружает другое? Виды  лучистых потоков: падающий,  отраженный и др.

12. Получение критериальной зависимости для  вынужденной   конвекции методом анализа размерностей.

13. Чем отличаются поля температур в плоских и цилиндрических элементах конструкции? Связь между тепловой нагрузкой, температурным напором и термическим сопротивлением в этих случаях.

14. Объяснить и обосновать, какие режимные характеристики ВЧ-плазменной установки необходимо изменить, в какую сторону, если расчетная  частота ВЧ-генератора не совпадает с разрешенной и  меньше средней частоты столкновений электронов.

15. Как оценить влияние параметров плазмы на эффективность (скорость) обработки в плазменном реакторе, какие параметры влияют на эту характеристику.

16.  Особенности теплообмена и полей температуры в плоском нагревателе в симметричных и ассиметричных граничных условиях Iрода.

17. Вид расчётной формулы для коэффициента теплоотдачи при естественной конвенции, отличия её от вынужденной конвенции.

18. Расчет естественной конвенции в узких горизонтальных щелях.

19. Критичный диаметр трубы, его значение для расчетов теплообмена от цилиндрических элементов конструкции с тепловой изоляцией.

20. Получение основного критериального уравнения для теплоотдачи при естественной конвенции методом анализа размерностей.

Объяснить различия в расчете погрешности измерения температуры газа датчиком с экраном, если экран выполнить в виде гильзы с глухим донышком. Почему используется не такой экран, а экран в виде сквозного цилиндрика

расшифровать критерии кинематического и теплового подобия при моделировании реактора

1.  Расшифровать критерии кинематического и теплового подобия при моделировании реактора технологической установки, если  в аппарате наблюдается только свободная, только вынужденная конвекция, либо и то и другое. Числа Рейнольдса, Рэлея, Пекле, Грасгофа.

2.  Сформулировать и объяснить критерий оптимальности при передачи электромагнитной энергии ВЧ-генератора в плазму ВЧ-разряда.

3.  Как рассчитать критический диаметр  при оптимизации конструкции теплоизолированного паропровода технологической установки, и в каких случаях наложение тепловой изоляции на паропровод приводит к  возрастанию тепловых потерь от него и к вероятности конденсации пара внутри паропровода?

4.   Сформулировать и объяснить различия между тлеющим, высокочастотным и сверхвысокочастотным разрядами. Что такое безэлектродный разряд и его особенности?  

5.  Объяснить особенности использования  регулярного теплового режима для экспериментального определения коэффициента температуропроводности материалов, данные о котором отсутствуют в справочнике.

6.   Перечислить  известные Вам погрешности измерения температуры неточечными датчиками, объяснить причины появления этих погрешностей и привести схему расчета поправки к температуре, возникающей за счет теплопроводности гильзы или датчика.

7.  Обосновать особенности использования регулярного теплового режима для экспериментального определения коэффициента теплоотдачи в рабочей камере технологической установки.

8.  Составить последовательность расчета  эффективности охлаждения горизонтального электропровода, покрытого электроизоляционным слоем (сравнить температуры голого провода и с изоляцией).

Обосновать  резкое изменение температуры на поверхности пластины в случае появления зазора в несколько десятых долей миллиметра между

Стр. 1 из 4112345...102030...Последняя »