. Анализ современного состояния и перспектив развития технологии сборки и монтажа компонентов на печатных платах.

Поверхностно-монтируемые компоненты (ПМК), безвыводные компоненты. К этой группе относятся пассивные чип-компоненты в корпусах, различающихся по размеру, и прочие ИС в базовых технологических корпусах PLCC, OFP, BGA и т. д. Сюда же относят специализированные технологии, которые еще не стали стандартом электронной сборки или стали им относительно недавно (TAB, flip-chip) и т. д., а также компоненты, которые не входят во все вышеперечисленные, однако также монтируются на поверхность подложки.

Выводныекомпоненты (THT — Through Hole Type).Эта группа компонентов включает традиционные пассивные компоненты с осевыми (аксиальными) выводами, пассивные и активные компоненты с радиальными выводами, а также интегральные схемы в DIP и других менее распространенных корпусах.

Нестандартные компоненты (ODF — oddformcomponents). К этой группе компонентов относят выводные компоненты, не вошедшие в ПМК. Это самая разнообразная группа компонентов, включающая в себя соединители, разъемы, трансформаторы, колодки, держатели, экраны и т. д. В зависимости от конкретного сборочно-монтажного технологического процесса один и тот же компонент может рассматриваться и как выводной, и как нестандартный, что делает задачу технологов еще более сложной (см. табл.1

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector