Методы микроконтактирования

Монтаж электронных устройств (ЭУ) представляет собой технологический процесс (ТП), направленный на получение электрических соединений между конструктивами ЭУ. В зависимости от уровней монтируемых модулей (т.е. модулей 1…4 уровней) различают внутриузловой (или просто узловой) монтаж (т.е. монтаж ячеек, сборочных узлов и других модулей 1-го уровня) и межузловой (например, блочный, межблочный и монтаж других модулей 2…4 уровней). Наибольшей трудоемкостью характеризуется внутриузловой монтаж, который в зависимости от: типа используемых электрорадиокомпонентов (ЭРК), то есть традиционно – или поверхностно-монтируемых компонентов (соответственно ТМК и ПМК); наличия специальных (например, термочувствительных и др.) изделий электронной техники (ИЭТ); выбранного варианта сборки и монтажа (с учетом использования 1-ой или 2-х сторон платы; сложности конструкций ПМК и компоновки ТМК и ПМК на плате); потребности в теплоотводах, экранах, прокладках, объемных соединителях и прочих конструктивах; применения ручных и (или) автоматизированных средств реализации; может осуществляться сразу после сборки ЭРК на печатной плате (ПП), обеспечивая за один технологический цикл монтажных операций полностью смонтированную ячейку, либо чередоваться со сборочными операциями, последовательно формируя конструкцию ячейки нередко с использованием разных методов и средств для выполнения сборочно-монтажных операций. Например, при односторонней сборке ТМК на ПП и групповой технологии монтажа технологический процесс монтажа может включить этапы: нанесения флюса то есть флюсования собранного узла; подсушивания флюса; предварительного нагрева собранного узла; микроконтактирования (в данном случае групповой пайкой волной припоя); обрезки выводов; очистки смонтированной ячейки; контроля качества монтажа. При односторонней сборке ПМК на ПП и использовании групповых технологий процесс монтажа включает этапы: предварительного нагрева собранного узла; микроконтактирования (например, групповой пайкой оплавлением дозированного припоя); очистки смонтированной ячейки; контроля качества монтажа. В любом случае – микроконтактирование является ключевым этапом монтажа, обеспечивающим электрический контакт сопрягаемых электропроводящих поверхностей конструктивов для реализации ячейкой заданных электрофизических характеристик.

При монтаже ячеек ЭВС преимущественно используется пайка благодаря возможности её автоматизации на низком, среднем и высоком уровнях; хорошей совместимости контактируемых и прочих материалов конструктивов с технологическими средами при монтаже; хорошей освоенности процессов пайки в условиях серийного производства и удовлетворительным основным показателям процесса микроконтактирования. Микросварка чаще используется для монтажа бескорпусных ИЭТ при изготовлении микросборок, микросистем (в том числе многокристальных модулей и прочих миниатюрных изделий), она требует подложек (плат) повышенной нагревостойкости; автоматизируема только на

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector