Краткие характеристики групп компонентов

Всего лишь несколько лет назад компоненты в корпусах TAB (Tape Automated Bonding) и соответствующая технология их подготовки, монтажа и пайки, определялись в качестве основного направления стандартной промышленной технологии. Сегодня же технологии монтажа флип-чипов (flip chip) или корпуса BGA (Ball Grid Array) лидируют на рынке и могут быть в ближайшее время стандартизированы [4].

Производственными компаниями проводится рациональная оценка преимуществ того или иного технологического компонента (соответственно, технологического процесса) еще в момент его становления и первоначального развития, и, при дальнейшем рассмотрении, принимаются меры по последующему внедрению этой новой технологии. Такое планирование и вытекающие из него решения в основном принимаются с учетом развития технологии сборочно-монтажного производства в отношении поверхностно-монтируемых, выводных (или компонентов «в отверстия») и нестандартных компонентов.

. Краткие характеристики групп компонентов:

 

Поверхностно-монтируемые компоненты (ПМК), безвыводные компоненты. К этой группе относятся пассивные чип-компоненты в корпусах, различающихся по размеру, и прочие ИС в базовых технологических корпусах PLCC, OFP, BGA и т. д. Сюда же относят специализированные технологии, которые еще не стали стандартом электронной сборки или стали им относительно недавно (TAB, flip-chip) и т. д., а также компоненты, которые не входят во все вышеперечисленные, однако также монтируются на поверхность подложки.

Выводныекомпоненты (THT — Through Hole Type).Эта группа компонентов включает традиционные пассивные компоненты с осевыми (аксиальными) выводами, пассивные и активные компоненты с радиальными выводами, а также интегральные схемы в DIP и других менее распространенных корпусах.

Нестандартные компоненты (ODF — oddformcomponents). К этой группе компонентов относят выводные компоненты, не вошедшие в ПМК. Это самая разнообразная группа компонентов, включающая в себя соединители, разъемы, трансформаторы, колодки, держатели, экраны и т. д. В зависимости от конкретного сборочно-монтажного технологического процесса один и тот же компонент может рассматриваться и как выводной, и как нестандартный, что делает задачу технологов еще более сложной (см. табл.1).


Ссылка на основную публикацию
Adblock detector