Перспективы сборочно-монтажных производств с применением ПМК-компонентов

Относительное количество чипов в процентном отношении к общему числу компонентов на печатной плате в последние годы возросло также вследствие увеличения количества каналов ввода/вывода в электронном модуле. Однако это явление может и измениться, в первую очередь, из-за более широкого применения пассивных слоев на подложках и увеличения интеграции кремния. Размеры чип-компонентов продолжают уменьшаться, но эта тенденция спадает из-за увеличения стоимости компонента с уменьшением его размера, а также из-за потери коэффициента воспроизводимости многих сборочных систем [4].

Широкое распространение пассивных компонентов в общем наборе элементов электронного модуля привело к возникновению новых технологий обращения с ними при сборке печатных плат. В качестве примера можно привести возрождение технологий подачи чип-компонентов в сборочные линии из специальных кассет, что снижает стоимость элементов из-за стоимости упаковки, увеличивает плотность упаковки и снижает объем производственных отходов за счет отсутствия остатков упаковочных лент.

 

Перспективы сборочно-монтажных производств с применением ПМК-компонентов

Одной из самых существенных тенденций в промышленности электронной сборки на протяжении ближайших пяти лет будет сближение электронного блока на уровне печатной платы с электронной сборкой на уровне компонента.

Значительное влияние на автоматизированное оборудование для производства электронных компонентов и автоматизированные производственные системы сборки печатных плат оказывают потребители сборочного оборудования, которые в качестве одного из главных требований выдвигают возможность совместимости  аппаратов к своему сборочно-монтажному комплексу.

На протяжении следующих пяти лет сборочные линии будут вынуждены иметь дело с большим количеством различных видов компонентов, процессов и технологических применений.

Некоторые особенности в сборочно-монтажной промышленности:

          полная или частичная зависимость сборочных систем от программного обеспечения;

          улучшение коэффициента использования оборудования;

          улучшение качественных показателей сборки плат;

          сокращение удельной стоимости монтажа компонента, как простого, так и сложного;

          увеличение производительности в пересчете на 1 м2 площади помещения;

В целом, многие из этих тенденций применимы не только к сборочно-монтажному оборудованию в технологии монтажа на поверхность, но и в технологии выводных и нестандартных компонентов, а также сборки плат со смешанным монтажом.

Главным направлением при производстве электронных модулей остается снижение себестоимости сборки при поддержании высокого уровня качества.

Стало обязательным и предоставление данных по окончательному коэффициенту дефектов сборки, вызванных самим оборудованием. Этот коэффициент также зависит от сложности обрабатываемых компонентов, но для

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector