В процессе сборки и монтажа на плату монтируются различные навесные компоненты

В процессе сборки и монтажа на плату монтируются различные навесные компоненты. Корпусная компонентная база может выполняться по различным технологиям. Каждому из технологических типов корпусов присущи свои достоинства и недостатки. В целом, принято считать, что наиболее надежными являются керамические корпуса. Но обеспечивая надежную защиту от повышенной влажности и температуры, керамические корпуса имеют недостаточную проводимость выводов, что отрицательно сказывается на быстродействии. Герметизация пластмассой не обеспечивает надежной защиты кристалл во время эксплуатации, но позволяет достигнуть нужного быстродействия. [1] И имеет много меньшую стоимость. Этим обусловлено подавляющее большинство применяемых компонентов с пластмассовым корпусированием.

По способу монтажа различают два вида компонентов. Первый – традиционно монтируемые компоненты (ТМК). Такие компоненты монтируются в отверстия на плате. В рассматриваемой ячейке имеем подстроечные резисторы, монтируемые традиционно (см. рис.1).        

                                       

 

 

Второй вид – поверхностно монтируемые компоненты (ПМК). К этому виду относятся компоненты, монтируемые на поверхность платы. Это различные чип-компоненты (резисторы, конденсаторы) и микросхемы (см. рис.2).

 

К достоинствам ПМК компонентов можно отнести уменьшение размера платы за счет увеличения плотности размещения компонентов (отсутствие отверстий, двусторонний монтаж). Элементная база, применяемая в технологии поверхностного монтажа, имеет значительно меньшие размеры по сравнению с компонентами, монтируемыми в отверстия. Как известно, большую часть массы и габаритов микросхемы составляет отнюдь не кристалл, а корпус и выводы. Размеры корпуса продиктованы в основном расположением выводов (могут существовать и другие факторы, например, требования по теплоотводу, но они значительно реже являются определяющими). [5] Поверхностный монтаж позволяет применять компоненты с существенно меньшим шагом выводов благодаря отсутствию отверстий в плате. Также существенно проще становится процесс перепайки и ремонта компонентов. Становится возможным полностью автоматизировать ТП сборки и монтажа. Улучшение электрических характеристик (за счет уменьшения длины выводов и более плотной компановки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов).Повышение технологичности. Это преимущество является, пожалуй, основным, позволившим поверхностному монтажу получить

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector