Методы исследования рельефа поверхности подложек

Методом сканирующей зондовой микроскопии (СЗМ) иссле­дуют свойства поверхностей материалов в диапазоне микронного, атомного уровней [28,29]. В СЗМ существует метод исследования поверхности полупроводниковых пластин с применением атомно-силовой микроскопии [30,47]. Этот метод весьма привлекателен низкими требованиями к подготовке образцов [48]. АСМ ис­пользуется для контроля характеристик поверхности полупровод­никовых пластин в процессе проведения процессов «жидкостных» химических обработок подложек [30]. Предполагается, что за этим методом будущее контроля характеристик поверхности подложек.

 

6.6. Технологические процессы очистки поверхности полупроводниковых пластин

Основные принципы, на которых базируется любая технология очистки поверхности подложек, заключаются в следующем.

Технологические процессы должны состоять из ряда последова­тельных операций, из которых каждая предназначена для удаления одного или нескольких видов загрязнений. Технологические про­цессы увязываются с общим технологическим маршрутом изготов­ления приборов.

Для химической очистки подложек следует применять веще­ства, у которых продукты взаимодействия с загрязнениями легко удаляются с поверхности при последующей обработке.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector