Подготовку кремниевых поверхностей

Подготовку кремниевых поверхностей к соединению проводили с использованием различных методов химической обработки, среди которых кистевая, мегазвуковая обработка, очистка поверхности аэрозольно-капельным распылением растворов, погружением в растворы. Подготовка поверхности погружением в растворы является наиболее оптимальной, т.к. весьма доступна в производстве микроэлектронных изделий и позволяет получить поверхность высокого качества чистоты.

В данной работе для эвтектической пайки всей конструкции типа SiSiSi в одном процессе на среднюю кремниевую пластину дополнительно осаждается слой золота толщиной не менее 0,8 мкм с подслоем висмута. Подслой висмута выполняет роль барьера, и в процессе эвтектической пайки золото растворяется только в кремнии верхней пластины и, таким образом, тонкого слоя золота достаточно для образования прочного эвтектического соединения.

В случае проведения соединения элементов обе поверхности не должны содержать загрязнений в виде частиц, пленок органических соединений, ионных загрязнений. Существующие методы обработки кремниевых пластин (образцов) позволяют достигать достаточно высокого уровня очистки.

Таким образом многослойные структуры для сенсорных чувствительных элементов могут представлять собой чередование полупроводниковых (кремний), металлических (золото, алюминий), диэлектрических (стекло) поверхностей. Все перечисленные основные технологические процессы могут быть использованы для формирования необходимой геометрической формы чувствительных элементов и обеспечения необходимых функциональных характеристик.


Вопросы для самопроверки:

1. Эвтектическая пайка

2. Диаграмма состояния Si-Au. Si-Al.

3. Механизмы соединения поверхностей кремний-стекло.

4.  Технология объёмной микрообработки

5.  Технология поверхностной микрообработки

6. Технология LIGA

7. Процессы сухого травлениякремния

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector