Объемная микрообработка

Объемная микрообработка — процесс изготовления трехмерных микроструктур, при котором на кремниевую пластину наносится маска, и затем происходит травление в растворе, выбор которого зависит от необходимой ориентации травления. При использовании такого процесса объемная структура получается внутри подложки благодаря ее анизотропным свойствам. Объемная структура может наращиваться, что и происходит, когда несколько подложек сплавляются и образуют вертикальные связи на атомарном уровне.

Ключевыми параметрами при проведении процессов объемной микрообработки являются кристаллографическая ориентация, травитель, концентрация травителя, исходный полупроводниковый материал, температура и время травления. Процесс фотолитографии, широко распространенный при изготовлении интегральных схем, точно определяет рисунок для травления с обеих сторон кремниевой подложки. Кристаллографическая ориентация, травитель и исходный полупроводниковый материал должны быть выбраны на этапе проектирования.

Жидкостное травление происходит путем погружения подложки в ванну для травления, либо опрыскиванием подложки травильными реагентами (щелочами или кислотами). Жидкостное травление может быть анизотропным или изотропным. Это зависит от используемых травильных реагентов и структуры материала подложки. В зависимости от того, какой тип травления (изотропное или анизотропное) происходит, форма ямок травления будет различной.

При изотропном травлении, форма ямки травления показана на рисунке 11.1 (б), скорость травления не зависит от кристаллографической ориентации. Изотропное травление используется, например, при изготовлении кантилеверных или балочных структур.

 

 

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector