Маркировка пластин

Маркировка пластин несет информацию о типе электропроводности, легировании, удельном сопротивлении и кристаллографической плоскости. Например, маркировка КЭФ 4,5 (100) означает, что кремниевая пластина, вырезанная в плоскости (100), имеет электронный тип проводимости, легирована фосфором, а удельное сопротивление равно 4,5 Ом×см.

Пластины не являются идеальными, а имеют локальные дефекты в виде неоднородностей структуры, неплоскопараллельности (выпуклости, вогнутости), остаточных напряжений после механической обработки, а также температурных напряжений, возникающих от разницы температурных коэффициентов линейных расширений между исходными базовыми областями и диффузионными областями (или слоями).

Геометрические дефекты пластин заготовок приведены на рисунке 8.5. Неоднородность исходных пластин по толщине приводит к разбросу расчётных характеристик интегральных датчиков. Частичное решение этой проблемы заключается в предварительном анализе геометрии исходных пластин и последующем управляемом травлении [11].

 

 

Допустимая концентрация примесей, не препятствующая получению заданных параметров преобразователя и их стабильности, не должна превышать 1×10–8 г/см2. Поверхность пластины, удовлетворяющая этому требованию, считается технологически чистой. Для очистки пластин используют жидкостные и сухие методы.

Кремниевые пластины КЭФ 4,5 Æ 100 мм, КДБ-12 (100) Æ 100 мм  предназначены для изготовления чувствительных элементов макетов МЭМС. Для изготовления элементов микромеханики необходимо получение пластин с двухсторонней полировкой, минимальным разбросом по толщине, клину, прогибу. Для получения макетных образцов микромеханических элементов необходимо организовать цепочку технологических операций, выход годных пластин с образцами на которых не превысит 5% от общего количества запускаемых в производство пластин. Основной причиной является то, что получение нового изделия требует отработки технологических процессов на протяжении всего маршрута изготовления. Необходимо учитывать, что на этапах отработки новых процессов изготовления и сборки макетных образцов МЭМС из сформированных микромеханических элементов на кремниевых пластинах выходных годных не превысит 5-10%. Кроме того, кремниевые пластины необходимы при выполнении отдельных технологических операций в качестве спутников (ионное легирование, диффузия, травление, химическая обработка) и балласта (при проведении диффузионных процессов, для уравновешивания количества пластин в барабане центрифуги во время сушки). Для дальнейшей отработки процессов травления необходимы кремниевые пластины в количестве, достаточном для получения достоверных результатов по скоростям травления, режимам проведения нестандартных технологических операций, размерам и формам профилей травления и т.д. Выход годных увеличится при массовом выпуске продукции при использовании стандартных технологических процессов для данного вида изделия.

В классической микромеханике, ориентированной на базовые кремниевые микротехнологии, в настоящее время господствует так называемая «поверхностная» микротехнология с «жертвенным» слоем. В ее основе лежат два основных процесса

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector