Процесс производства полупроводниковых приборов

Процесс производства полупроводниковых приборов состоит из множества производственных операций, в результате которых из исходной кремниевой пластины получаются готовые интегрированные электронные компоненты. Третья часть производственных затрат приходится на литографические и высокотемпературные процессы, остальные затраты идут на размещение кристаллов в корпусах и расширенное электрическое тестирование всех компонентов. Операции по изготовлению полупроводниковых приборов включают (рисунок 1.1) жидкостные процессы, связанные с фотолитографией, высокотемпературные процессы, процессы осаждения тонких пленок (химическое осаждение изолирующих пленок из газовой фазы, плазмохимическое осаждение), формирование пленок распылением, а также термическое напыление металлических пленок.

Быстрый прогресс в микроминиатюризации электронных схем является результатом использования совокупности процессов коллективной обработки, известной как кремниевая планарная технология (рисунок 1.2).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Рисунок 1.1 – Схема основных технологических процессов, применяемых в производстве полупроводниковых приборов, включая термическое окисление, легирование и жидкостные литографические процессы


Ссылка на основную публикацию
Adblock detector