Если поверхность обрабатываемого материала находится в контакте с плазмой

Если поверхность обрабатываемого материала находится в контакте с плазмой (т.е. плазма является средой, в которой проходит процесс, и источником ионов, которые его осуществляют), то травление называют ионно – плазменным (ИПТ). Если поверхность образца не контактирует с плазмой, которая используется только как источник ионов, осуществляющих травление, то травление называют ионно – лучевым (ИЛТ). В процессе ИПТ поверхность обрабатываемого материала подвергается также воздействию излучения, электронов и нейтральных частиц. Однако на фоне интенсивного энергетического воздействия ионов их вклад в стимуляцию процесса распыления пренебрежительно мал (исключение могут составлять органические материалы, полимеризующиеся или деполимеризующиеся под действием электронов и излучения).

2. Плазмохимическое травление (ПХТ), при котором поверхностные слои материалов удаляются в результате химических реакций. Химические реакции происходят между ХАЧ и поверхностными атомами с образованием летучих продуктов. Если поверхность обрабатываемого материала находится в контакте с плазмой, то травление называют плазменным (ПТ). При ПТ химические реакции стимулируются низкоэнергетическими электронной и ионной бомбардировками, а также воздействием излучения. Если же поверхность образца не контактирует с плазмой, которая используется только как источник ХАЧ, то такое травление называют травлением свободными атомами и радикалами или радикальным травлением (РТ). РТ осуществляется спонтанно без какой – либо стимуляции.

3. Реактивно – ионное травление (РИТ), при котором поверхностные слои материалов удаляются в результате как физического распыления энергетическими ионами, так и химических реакций между ХАЧ и атомами материалов. Если поверхность обрабатываемого материала находится в контакте с плазмой то травление называют реактивным ионно – плазменным (РИПТ). При РИПТ на поверхность образца воздействуют энергетические ионы, свободные атомы и радикалы, электроны и излучение. При этом процесс физического распыления может как ускоряться, так и замедляться химическими реакциями, которые в свою

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector