Многослойная разводка

        Многослойная разводка. Число слоев металла в схеме зависит только от возможностей технологии. Слои легированного поликремния редко используются в техпроцессах создания биполярных ИС, а создание более трех уровней металла делает схему более дорогой.

     Как правило, приповерхностные слои разводки используют для коротких соединений между соседними схемными элементами, а более верхние уровни — для длинных шин межсоединений, из них последние — шины питания и земли.

 

 

 

 

 

 

 

 

      В тех случаях, когда после разводки возникают пересечения, которые нельзя осуществить в имеющихся слоях металлических шин, можно выполнять так называемые подныры (рис.9.2). Сильно легированные (чаще всего n+-эмитттерные) диффузионные области для соединений металлических проводников должны быть выполнены в изолированном кармане. Размеры области подныра должны быть минимальны, но при этом необходимо обеспечить и минимальное сопротивление  соединительной области, значит, ширину п+-области можно делать не минимального размера 2, как для резисторов, а примерно 4-6 (здесь  — топологическая норма проектирования). Необходимо следить, чтобы дополнительные емкости и сопротивления шин разводки и подныров не влияли сильно на работу схемы.

9.2. Ограничения на взаимное расположение

областей биполярного транзистора

     Минимальные размеры областей и их взаимное расположение в биполярном транзисторе определяется прежде всего технологией создания транзистора. Топологическая реализация ИБТ для основных технологических маршрутов подробно показана в пособии [4]. Напомним здесь, что параметр  (ширина линии, минимальный топологический размер, топологическая норма проектирования) — это характеристика оборудования и материалов для литографических процессов. Этот параметр связан и с длиной волны излучения при экспонировании, и с различиями эталонных и рабочих фотошаблонов, и с растравливанием границ окон при гравировке и т.д.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector