Кинетика физического растворения межфазной поверхности.

1.     Кинетика физического растворения межфазной поверхности.

2.     Назначение и основные параметры фотолитографии.

3.     Устройства механического перемешивания с возвратно-поступательным движением.

4.     Процесс формирования пленки фоторезиста на подложке методом центрифугирования, зависимость толщины пленки.

5.     Классификация, схемы фильтров и их применение.

6.     Процесс и эффективность очистки в электрофильтрах.

7.     Последовательность и назначение операций фотолитографической обработки.

8.     Факторы, определяющие разрешающую способность фотолитографии.

9.     Пневматическое перемешивание. Схема расчета барботера.

10.       Устройство и схема расчета адсорбционной колонны.

11.       Устройства механического перемешивания с вращательным движением и их характеристика.

12.       Схемы и описание установок с различными видами нагрева для сушки фоторезиста.

13.       Процессы фильтрования на фильтрах с волокнистой фильтрующей перегородкой, коэффициент проскока.

14.       Способы экспонирования фоторезиста и их характеристика.

15.       Гравитационная очистка, скорость осаждения аэрозолей.

16.       Процесс ионообменной очистки воды.

17.       Схема и порядок работы камеры термокомпрессионной сушки фоторезиста.

18.       Классификация технохимического оборудования (по технологическому, конструктивному и др. признакам).

19.       Скорость фильтрования с образованием осадка.

20.       Основные требования к технохимическому оборудованию.

21.       Процесс очистки в циклоне, эффективность очистки.

22.       Схема расчета мощности, затрачиваемой при перемешивании в аппаратах мешалками с вращательным движением.

23.       Процесс адсорбции. Характеристики адсорбентов.

24.       Определение постоянных в уравнении фильтрования.

25.       Процесс и устройства инерционной очистки запыленных газов.

26.       Особенности процесса селективного травления подложки через фоторезистивную маску.

27.        Устройство и характеристика центробежных распылителей жидкости.

28.       Схемы и характеристика способов нанесения пленок на подложки из раствора.

29.       Устройство и характеристика газовых распылителей жидкости.

30.       Устройство и принцип работы центрифуги с быстрым разгоном.

31.       Физика процесса удаления растворителя при сушке пленки фоторезиста.

32.       Устройство и описание работы установки централизованной очистки воды.

33.       Процесс проявления фотомаски в пленке фоторезиста, клин проявления и схемы установок проявления.

34.       Оценка производительности циклона.

35.       Назначение манипулятора в установке совмещения и экспонирования и характеристика его основных механизмов.

36.       Процесс и устройства УЗ-очистки.

37.       Технологические схемы изготовления фотошаблонов.

38.       Схема и описание установки нанесения пленок методом распыления.

39.       Схема и описание установки нанесения пленок методом парогазовой среды.

40.       Устройства и схема расчета адсорбционной колонны.

41.       Устройство и принцип работы ГИ одиночного набора с «остановом».

42.       Устройство и принцип работы ГИ одиночного набора «на ходу».

43.       Устройство и принцип работы ГИ группового набора.

44.       Устройство и принцип работы «монтажного» ГИ.

45.       Устройство и принцип работы «комплексного» ГИ.

46.       Устройство и принцип работы фотоповторителя.

47.       Устройство и принцип работы наборной диаграммы.

48.       Технологическая схема изготовления оригинала.

Классификация фотошаблонов, их назначение и характеристики

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector