Способы герметизации ЭВС органическими и неорганическими материалами.

Конструктивы и производственные особенности получения непаяных соединений (накрутка, контактолы, анизотропные ленты).

70. Способы герметизации ЭВС органическими и неорганическими материалами.

71. Регулировка электронных устройств и их конструктивов. Типовые технологические операции и средства реализации. Особенности наладки микропроцессорных устройств. Методы доведения функциональных параметров до требуемых значений.

72.Собственные и примесные полупроводники. Энергетические диаграммы. Уровень Ферми.

73. Аэродинамическое сопротивление аппаратуры.

74. Особенности реализации межузловой сборки и монтажа. Разновидности межконтактных соединений. Средства осуществления и технологические среды.

75.Эпитаксия в технологии МЭ.

76. Металлопленочные постоянные и переменные резисторы. Материалы и процессы изготовления.

77. Линии для пайки в технике поверхностного монтажа. Гибкая автоматизация сборочно-монтажного производства. Роботизированные комплексы.

78. Способы защиты от воздействия помех.

79. МДП-технология изготовления микросхем.

80. Понятие о волоконно-оптических линиях связи и технологиях их изготовления.

81. LibraryManager. Создание подразделов центральной библиотеки элементов (PartitionEditor).

82. LibraryManager. Взаимодействие со сторонними библиотеками (LibrarySerices)

83. LibraryManager. Создание символов электрических элементов с использованием мастера создания символов (SymbolWizard).

84. LibraryManager. Формирование контактных площадок и монтажных отверстий  (Padstack  Editor).

85. LibraryManager. Формирование посадочных мест планарных элементов

      (CellEditor).

86. LibraryManager. Формирование посадочных мест штыревых элементов

      (CellEditor).

87. LibraryManager. Назначение  эквивалентных выводов, вентелей, альтернативных  посадочных мест (PDBEditor).

88. DxDesigner. Создание нового проекта схемы электрической принципиальной.    Назначение центральной библиотеки.

89. DxDesigner. Размещение элементов, задание электрических связей. Формирование данных для проектирования печатной платы (компиляция и упаковка).

90.ExpeditionPCB. Создание нового проекта печатной платы. Установка параметров топологии – зазоры, ширины, слойность платы, переходные отв. и пр. (Setup Parameters, CES).

91.ExpeditionPCB. Управление экраном.

92. ExpeditionPCB. Редактирование контуров. Работа с точками привязки. Использование DXF— файлов для передачи геометрии печатной платы из машиностроительных САПР.

93. Expedition PCB. Загрузка данных электрической схемы (ForwardAnnotate).  Размещение элементов

94. Expedition PCB. Оптимизация эквивалентных выводов и вентелей (SwapPins, SwapGates).  Передача результатов перестановки в электрическую схему (BackAnnotate

95. ExpeditionPCB. Интерактивная трассировка межсоединений.

96. ExpeditionPCB. Автотрассировка межсоединений.

97. Expedition PCB. Создание и редактирование экранных областей, зон запретов.

98. Expedition PCB. Проверка топологии на соблюдение технологических ограничений (BatchDRC).

99. Expedition PCB. Генерация данных для производства. (Drill- и Gerber-файлы).

100.Expedition PCB. Получение конструкторской документации.

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector