Назначение печатных плат в электронной аппаратуре.

1.      Назначение печатных плат в электронной аппаратуре.

2.      классификация печатных плат по критериям: схемотехники, типам конструкции, условиям      эксплуатации.

3.      * Базовые материалы для печатных плат радиочастотного диапазона, их основные свойства.

4.      *Материалы для гибких печатных плат и для плат СВЧ диапазона.

5.      *Основные элементы конструкции печатных плат, их параметры.

6.      *Этапы конструирования печатной платы, состав конструкторской документации.

7.      * Разновидности конструкций многослойных печатных плат по методам их изготовления.

8.      *Обоснование конструкторско-технологических ограничений при проектировании топологии      печатной схемы.

9.      *Особенности конструкций гибких и жестко-гибких плат.

10.  *Соотношение диаметров отверстий и контактных площадок на печатной плате с учетом         технологических допусков.

11.*Основные формулы расчета электрических параметров линий передач в СВЧ- платах.
! 2. *Структура (сечение) сложных современных многослойных плат с микропереходами.

13.  *Структура (сечение) двухуровневой платы (ДУП) на многослойном основании.

14.  *Субтрактивная, аддитивная и комбинированная технология изготовления плат.

15.  *Фотошаблон — инструмент изготовления печатных плат. Способы получения ФШ.

16.  *Материалы для фотошаблонов, виды фотошаблонов по отображению рисунка печатной схемы.

17.  *Технологические маршруты изготовления односторонних слоев МПП химическим (субтрактив-
ным) методом и полуадитнвным (метод переноса — «ПАФОС»).

18.  *Схема техпроцесса изготовления двусторонних печатных плат комбинированным позитивным
методом.

19.  *Схема техпроцесса изготовления двусторонних печатных плат комбинированным негативным
методом («тентинг»-процесс).

20.  *Основные технологические методы изготовления многослойных печатных плат.

21.  *Схема техпроцесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий.

22.  * Двухуровневые платы (ДУП) — альтернатива зарубежной технологии «microvia»). Принцип об­
разования внешних слоев с микропереходами,

23.  *Фотолитография в технологии печатных плат. Сухие пленочные фоторезисты.

24.  *Технологический маршрут обработки СПФ. Технологические допуска в прецизионной фотоли-­
тографии. Требования к производственныму помещению.

25 *Понятия о базовой и безбазовон системах совмещения при изготовлении МПП.

26.  *Известные растворы травления меди. Преимущества травителя с медноаммиачным комплексом

27.  *Прессование МПП: материалы, оборудование, технологические режимы.

28.  *Сверление отверстий в платах: инструмент, оборудование. Особенности сверления сквозных
отверстий под металлизацию в МПП.

29.  *Особенности химической металлизации в технологии изготовления МПП.

30.  *Гальваническое меднение в технологии изготовления плат. Состав типового электролита, режи­
мы, требования к осадку, влияние на надежность МПП.

31.  *Финишные гальванические покрытия в технологии печатных плат, назначение, основные типы
покрытий.

32.  *Место трафаретной печати (сеткографии) в современной технологии печатных плат: защитная
паяльная маска, фотополимерный изоляционный слой в ДУП.

33.  *Технологические процессы в производстве печатных плат, наиболее влияющие на точность
воспроизведения элементов печатной схемы. Классы точности плат.

34.  *Пример расчета «узкого» места в топологии печатной схемы с учетом технологических допус­
ков.

35.  *Класс точности печатной платы и его влияние на технико-экономические показатели производ­
ства: трудоемкость, процент выхода годных, себестоимость.

36.  *Контроль качества в технологических процессах изготовления печатных плат, субъективный
фактор и автоматические методы контроля.

37.  *Примеры экологической защиты, предусматриваемые технологическими процессами изготов­
ления печатных плат.

38.  *Технологические операции и способы обработки, обеспечивающие очистку поверхности заго­
товки печатной платы на различных стадиях ее изготовления.

39.  *Финишные покрытия печатной схемы, обеспечивающие требования монтажа (поверхностный
монтаж, пайка, микросварка).

40.  *Возможности и современные достижения в автоматизации технологии производства МПП.

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector