Теплопроводящие материалы, значительно улучшающие тепловые режимы работы электронных устройств и приборов

Проблема обеспечения теплоотвода в электронных устройствах любого назначения всегда была актуальна. И, несмотря на достижения электроники, важность этой проблемы не уменьшается, а скорее возрастает, поскольку она имеет прямое отношение к надежности, габаритам и другим эксплуатационными экономическим характеристикам электронной аппаратуры. Вот почему вопросы разработки и поставки на рынок высококачественных материалов, позволяющих реализовывать необычные подходы к решению задачи отвода тепла электронных компонентов, привлекают к себе все большее внимание. Именно такие материалы и предлагает разработчикам и производителям электронной аппаратуры известная американская компания Bergquist.

Быстрое развитие электроники было бы невозможно без столь же быстрого развития промышленности специальных материалов. Как правило, цель их разработки и внедрения в производство электронных устройств – уменьшение габаритов и снижение энергопотребления. А это, в свою очередь, приводит к появлению новых потребительских свойств и даже принципиально новых технических направлений – достаточно вспомнить мобильную телефонию и развитие беспроводных телекоммуникаций. Поэтому специалист, занятый разработкой электронных устройств, всегда должен быть в курсе современных технических и технологических достижений в области производства материалов для электронной техники.

Известно, что одна из самых важных и сложных задач, возникающих при разработке электронной аппаратуры,– отвод выделяемого ею тепла. При современной устойчивой тенденции к уменьшению габаритов электронных устройств эта проблема не исчезает, а напротив, становится все более острой, и тем сильнее, чем выше мощность устройства и меньше его физический объем.


Американская компания Bergquist, один из лидеров среди производителей специальных материалов для электронной аппаратуры, уже более 30 лет выпускает различные теплопроводящие материалы, значительно улучшающие тепловые режимы работы электронных устройств и приборов. В перечень ее продукции входят несколько десятков наименований. Это не так давно разработанный, но уже довольно широко применяемый композит Thermal Clad*, предназначенный, подобно фольгированным текстолитам типа FR4, для изготовления печатных плат (рис.4). В отличие от FR4, его структура, получаемая горячим прессованием, состоит из нескольких слоев (название Thermal Clad означает соединение двух и более материалов горячим прессованием). Такая структура, отличающаяся высокими прочностью и жесткостью, позволяет эффективно отводить тепло от всей площади печатной платы. Первый слой материала Thermal

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector