Одной из основных проблем, связанных с технологией монтажа МКМ,

Одной из основных проблем, связанных с технологией монтажа МКМ, является обеспечение интенсивного отвода тепла, выделяемого кристаллами [2]. Актуальность проблемы вызвана увеличением мощности рассеяния кристаллов и уменьшением расстояния между ними, что приводит к существенному увеличению тепла, выделяемого на единицу площади платы МКМ.

К настоящему времени в мировой технической практике МКМ имеется определенный опыт обеспечения теплоотвода, основанный на применении как различных теплопроводных материалов плат, так и специальных конструктивно-технологических вариантов для монтажа кристаллов в МКМ. Для выработки конструктивно-технологических решений исходят из того, что тепло в МКМ передается обычно кондуктивным путем по элементам конструкции. Основными тепловыми сопротивлениями являются соединения, обеспечивающие контакты кристалла с коммутационной платой. Проблемы внешней теплоотдачи от МКМ, как правило, не рассматриваются при разработке технологии монтажа СБИС в МКМ. Они решаются целым рядом известных способов конвекции, излучения с использованием оребрения и принудительного охлаждения, включая жидкостное [3].

Влияние конструктивно-технологических параметров монтажа на теплоотвод от кристаллов на гибких носителях

В силу того, что для многослойных плат-носителей на полиимидной пленке матрица металлизированных пропаянных отверстий играет роль эффективного теплоотвода, в исследованиях, как правило, изучается возможность монтажа кристаллов либо на теплопроводные сквозные припойные каналы (столбы) в плате, приклеенной к металлическому основанию (вариант МПК), либо на такие каналы, спаянные в вакууме с металлическим основанием (вариант МПСП), либо непосредственно на металлическое основание через пьедесталы (вариант МПМ). В последнем случае рассматривается влияние на тепловое сопротивление как размеров пьедестала, так и материала теплорастекателя.

Исследованные варианты монтажа СБИС представлены на рис.1.

Расчет термических сопротивлений элементов конструкции микро сборки проводят по вычислительным программам, используя электротепловую аналогию по формуле

R = LI(lS),

где Lдлина пути теплового потока; Xкоэффициент теплопроводности материала; 5 — площадь сечения, перпендикулярная направлению теплового потока.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector