Пояснить принципы построения систем автоматического регулирования при импульсной пайке.

1.     Пояснить принципы построения систем автоматического регулирования при импульсной пайке.

 

2.     Пояснить принципы построения систем автоматической корректировки программы проволочного монтажа при неточной посадке кристалла.

 

3.     Системы оптимального управления при сборке и монтажа (расчет обхода по контуру при резке пластины на кристаллы, расчет числа шагов ШД для равномерного разгона и торможения.

 

4.     Сборка и монтаж гибридных микросхем. Виды навесных элементов, методы и способы их монтажа.

 

5.     Методы беспроволочного монтажа и способы их реализации при монтаже микросхем.

 

6.     Сборка и монтаж схем на печатных платах. Виды навесных элементов, методы и схемы их монтажа.

 

7.      Герметизация микросхем: Виды герметизации.  Схемы реализации. Трансферная формовка (сущность процесса реализации).

 

8.      Пояснить принципы герметизации  и схемы их реализации для различных видов микросхем.

 

9.      Методы реализации контроля герметичности и их возможности.

 

10.                        Контроль герметичности  микросхем и блоков. Критерий герметичности, методы контроля без разрушения и с разрушением. Контроль грубые и тонкие течи.

 

11.                        Пояснить сущность метода контроля герметичности микросхем на тонкие течи гелиевым методом.

 

12.                        Климатические испытания. Виды и требования. Назначение, принцип реализации методов термоциклирования, тепла и влаги, тепла и холода, проходные камеры.

 

13.                        Механические испытания готовых изделий. Назначение, виды, схемы реализации, параметры процессов и оборудования.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector