Классификация процессов и оборудования

1.     Методы сборки и герметизации микросхем. Классификация, требования, способы, этапы сборки и монтажа, виды оборудования.

 

2.     Классификация процессов и оборудования для сборки и монтажа микросхем. Требования к процессам и оборудованию. Организация процессов сборки и монтажа микросхем.

 

3.     Подготовка кристаллов к сборке. Зондовый контроль. Зондовый контроль (разбраковка микросхем на пластине). Методы разделения пластин на кристаллы и их возможности. Понятия, определения, схемы, характеристики.

 

4.     Процессы и оборудование присоединения кристаллов ИС в корпуса и на подложки. Способы монтажа и их схемы, виды оборудования.

 

5.     Методы присоединения пайкой кристаллов ИС и навесных элементов в корпуса и на подложки.

 

6.     Физические основы пайки. Понятия и их формальные выражения (смачиваемость, активация, длительность пайки, скорость контактного плавления и др.), определяющие качество пайки.

 

7.     Приведите виды проволочного монтажа и рассмотрите сущность процессов для их реализации.

 

8.     Методы и оборудование для проволочного монтажа микросхем. Сущность, виды, параметры и схемы процессов сварки давлением (ТКС, УЗС, термозвук, СКИН, УЗСКН, ОКС).

 

9.     Физические процессы при микросварке давлением. Последовательность процессов. Оценка длительности основных этапов процесса.

 

10.                       Принципы построения и функции  системы автоматического управления  установок проволочного монтажа.

 

11.                       Пояснить принципы построения систем автоматического регулирования при микроконтактной сварке. Приведите классификацию методов регулирования и схемы их реализации.

 

12.                       Пояснить принципы построения систем автоматического регулирования при ультразвуковой сварке. Управление по амплитудно-частотной характеристике с активным контролем качества

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector