Таким образом, следующий шаг разработки новой технологии плазменного травления

Таким образом, следующий шаг разработки новой технологии плазменного травления, можно определить, как анализ совокупности конструктивных и физико-технологических параметров формируемой структуры, а также особенностей воздействия плазмы на обрабатываемые поверхности.

Присутствие как высоко активных частиц, так и бомбардирующих поверхность потоков в плазменных процессах требует тщательного рассмотрения всех параметров, как самого процесса травления, так и устройства формируемых элементов схем. Это связано с тем, что плазменные процессы способны создавать в обрабатываемой подложке повреждения, которые могут усиливаться или смягчаться последующими обработками, а также зависят от типа конструкции формируемого устройства. Различные типы повреждений, которые возможны при проведении плазменных процессов, представлены в таблице 5.3.

Как видно из таблицы 5.3, основная причина повреждений во всех этих случаях – это или 1) токи, возникающие из-за наличия зарядов или индуцированные токи, или 2) прямое воздействие высокоактивных частиц плазмы и бомбардировка фотонами, нейтральными и заряженными частицами. Характер обрабатывающего потока, устройство и топология схемы, как видно из таблицы 5.3, также очень сильно влияют на образование потенциальных дефектов. Этот факт следует из таблицы 5.4. В общем случае влияние обрабатывающего потока при плазменном травлении или осаждении пленок может быть разделено на три категории: эффекты пассивации, эффекты активации и суммарные эффекты. Эффекты пассивации особенно опасны, поскольку они маскируют дефекты, которые могут позднее повлиять на надежность схем.

Особо следует подчеркнуть, что характер привносимых примесных или электрофизических повреждений в сильной степени будет зависеть от параметров обрабатываемой структуры. В частности, следует учесть, что интенсивности потоков различных типов частиц на поверхностные и глубинные слои трехмерной структуры различны и будут зависеть от таких свойств формируемой структуры, как аспектное отношение, химические и электрические свойства различных поверхностей, а также их угловое положение по отношению к плоскости пластины.

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector