Роль и место процессов плазменной обработки в технологии изготовления современных ИС.

1.        Основные тенденции развития процессов плазменной обработки при производстве изделий микроэлектроники.

2.        Роль и место процессов плазменной обработки в технологии изготовления современных ИС.

3.        Основные понятия теории вакуума. Классификация вакуумных средств откачки. Основные параметры вакуумных насосов.

4.        Вращательные насосы с маслянным уплотнением. Конструкции и принцип действия.

5.        Двухроторные насосы. Конструкции и принцип действия.

6.        Турбомолекулярные насосы. Конструкции и принцип действия.

7.        Пароструйные насосы. Конструкции и принцип действия.

8.        Приборы для измерения давления. Абсолютные вакуумметры.

9.        Тепловые и электронные ионизационные вакуумметры.

10.   Магниторазрядные вакуумметры.

11.   Течеискание. Манометрический и масс – спектрометрический методы.

12.   Действительная и мнимая негерметичность.

13.   Понятие низкотемпературной газоразрядной плазмы (НГП). Состав НГП. Степень ионизации и диссоциации. Концентрации заряженных частиц и ХАЧ.

14.   Возможности НГП при проведении технологических процессов обработки изделий микроэлектроники.

15.   Образование плазмы. Квазинейтральность плазмы, плазменная частота.

16.   Дебаевский радиус. Уравнение экранировки.

17.   Идеальность плазмы. Равновесная и неравновесная плазмы.

18.   Основные технологические параметры процесса плазменного травления (селективность, анизотропия, скорость и равномерность).

19.   Плазменное травление кремния и поликремния Влияние операционных параметров процесса травления на основные технологические характеристики.

20.   Основные понятия процесса  плазменного травления. Классификация процессов травления с использованием НГП.

21.   Плазменное травление диэлектрических слоев. Влияние операционных параметров процесса травления на основные технологические характеристики.

22.   Плазменное травление алюминия и его сплавов (Al +Si, Al +Cu). Особенности процесса травления.

23.   Ионное травление (ИТ). Механизм. Системы. Особенности процесса ИТ.

24.   Плазмохимическое травление (ПХТ). Механизм. Системы. Особенности процесса ПХТ.

25.   Реактивное ионное травление (РИТ). Механизм. Системы. Особенности процесса РИТ.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector