Контакт металл — полупроводник. Энергетические диаграммы.

1.      Контакт металл — полупроводник. Энергетические диаграммы.

2.      Структурные схемы технологических процессов сборки микросхем и микросборок.

3.      Типовые ТП изготовления полупроводниковых микросхем с комбинированной изоляцией элементов.

4.      Прямое и обратное смещение pn перехода. Вольтамперная характеристика.

5.      Методы изоляции элементов в полупроводниковых микросхемах.

6.      Способы образования соединений. Микросварные соединения. Технологические особенности, напряженно-деформированное состояние и факторы прочности.

7.      Основные способы отвода тепла от аппаратуры.

8.      Технологические операции в производстве печатных плат. Технологии получения электропроводящих покрытий. Технологии получения конфигурации элементов печатных плат. Особенности применения сухого пленочного фоторезистора.

9.      МДП-транзистор с индуцированным каналом. Конструкция. Статические параметры и ВАХ.

10.  Специфика проектирования коммутационных систем. Интегрированные технологии сборки в обеспечении быстродействия и минимизации паразитных связей.

11.  Эпитаксиально-планарная технология изготовления полупроводниковых микросхем.

12.  Полевые транзисторы с управляющим р-n переходом. Конструкция, статические параметры и ВАХ.

13.  Герметизация электронных устройств и их конструктивов в корпусах. Контроль герметичности.

14.  Конструктивно-технологические особенности пассивных компонентов. Постоянные и переменные R, C и L – компоненты, наборы резисторов, пьезоэлектрические и прочие компоненты. Технология монтажа.

15.  Показатели конструкции ЭВС. Требования, предъявляемые к конструкции ЭВС.

16.  Полупроводниковые конденсаторы микросхем.

17.  Бескорпусная защита электронных устройств от внешних воздействий. Материалы, основные технологии.

18.  Коммутационные системы микросборок и ячеек, конструктивные типы многослойных жестких и гибких плат-оснований и технология их производства.

19.  Способы защиты аппаратуры от влажностных воздействий, воздействий пыли.

20.  Методы микроконтактирования при монтаже электронных устройств (ЭУ) и их конструктивов. Сравнительная характеристика. Механизмы реализации.

21.  Варианты конструкций МДП -транзисторов в микросхемах.

22.  Многокристальные модули в конструктиве 2D и 3D.

23.  Компоненты ЭВС. Формы выводов корпусов компонентов, достоинства и недостатки разных форм выводов.

24.  Конструкция эпитаксиально-планарного биполярного транзистора.

25.  Жидкокристаллические индикаторы. Примеры конструкций, материалы, основные этапы изготовления.

26.  Конструкции и технология производства МКМ без сварных и паяных соединений. Профильно-рельефные конструкции.

27.  Функционально-узловой принцип конструирования. Понятие технологичности.

28.  Печатные платы. Назначение, разновидности элементов, конструкторско-технологические варианты реализации. Материалы печатных плат.

29.  Варианты конструкций биполярных транзисторов полупроводниковых микросхем.

30.  Технологические способы пайки. Автоматизация процессов. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества.

31.  Конструкция модуля 3-го уровня, правила компоновки шкафных стоек.

32.  Цели и задачи математического моделирования технологических процессов. Виды описаний и возможности математического моделирования. Общая модель описания технологической операции.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector