Анализ способов и методов сборки и монтажа кристаллодержателя

Появлению кристаллодержателя на ГН способствовало развитие техники сборки и монтажа бескорпусных кристаллов (БК) на коммутационных плата. Основными требованиями к сборочно-монтажным процессам по изготовлению функциональных устройств на БК являются: обеспечение высокой плотности монтажа, высокой надежности монтажных соединений, высокой производительности и низкой стоимости.

Процесс сборки и монтажа функциональных устройств (ФУ) на кристаллах (БК) сводится к установке этих кристаллов на коммутационную плату и присоединению их к контактны площадкам платы.

Применение БК ИС позволяет:

          уменьшить посадочные габариты компонента, увеличить плотность монтажа;

          уменьшить массогабаритные показатели;

          уменьшить значение переходных сопротивлений, паразитных индуктивностей и емкостей вследствие коротких проводников из материалов, имеющих минимальное удельное и объемное сопротивление (Al, Au, Cu и т.п.);

          уменьшить длину межсоединений ИС и устройства в целом;

увеличить надежность аппаратуры (за счет уменьшения влияния стенок корпуса на кристалл, улучшения теплоотвода, уменьшения паянных и сварных соединений и общего числа герметичных клеевых швов) и т.п.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector