Проводники МПЛ СВЧ ГИС и МСБ

Проводники МПЛ СВЧ ГИС и МСБ, изготовленные по тонкопленочной технологии, обычно состоят из нескольких слоев. Нижний тонкий адгезионный слой (подслой) напыляют из материалов, имеющих толщину 0,01-0,03 мкм. Сопротивление этого слоя влияет на потери и добротность МПЛ. Основной (проводящий) слой выполняют из материалов с хорошей проводимостью – меди или алюминия. Учитывая большую толщину основного слоя, применение для этих целей золота экономически невыгодно. Чаще всего используют медь. Медный слой получают термическим напылением тонкого (около 1мкм) с последующим гальваническим (электролитическим) наращиванием толстого (до 10 – 20 мкм.) слоя. Для предотвращения окисления меди после вакуумного напыления на нее непосредственно в вакууме напыляют защитный слой хрома, который затем стравливается перед гальваническим наращиванием. Поверх меди напыляют защитный (антикоррозионный) слой, который должен обеспечить также возможность присоединения выводов навесных компонентов или СВЧ разъемов. Для пайки верхний слой облуживается. При использовании сварки материалом верхнего слоя может быть серебро, золото, никель, алюминий. Золото для защитного слоя обычно напыляется с подслоем никеля для предотвращения диффузии золота в медь как при монтаже компонентов, так и в процессе эксплуатации.

В зависимости от частотного диапазона и материалов толщина проводников МПЛ составляет 4 – 20 мкм.

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector