кристаллодержатель с матричными выводными площадками по своей периферии

В настоящее время отечественными производителями ЭУ широко применяются импортные навесные компоненты, поэтому целесообразно привести ряд сокращений, использующихся при обозначении корпусов (или конструкций компонентов):

BGA – безвыводной кристаллодержатель обычно со столбиковыми (шариковыми) матричными контактными площадками по поверхности донной части основания корпуса, содержащего тонкопленочную разводку и выводные отверстия для упрощения сборки и монтажа данного компонента для поверхностного монтажа(BallGridArray);

CLCC (или LDCC) – керамический кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой выводов (CeramicLeadedChipCarrier);

COB – бескорпусной кристалл, монтируемый на плате (подложке) (ChipOnBoard);

DIP – корпус с двухсторонней разводкой выводов для монтажа в отверстиях платы (т.е. традиционного монтажа (ТМ)) (DualInLinePackage);

FP – плоский микрокорпус с двухсторонней разводкой плоских (планарных) выводов (FlatPack);

FQFP – улучшенный кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой мелкошаговых выводов (FinePitchQuadFlatPack);

GQFP – кристаллодержатель с матричными выводными площадками по своей периферии (GuardRingQuadFlatPack);

LCCC – безвыводной керамический кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой выводных контактных площадок (LeadlessCeramicChipCarrier). Отечественный аналог – корпус типа Н;

MELF – цилиндрическая чип-конструкция пассивного компонента (MetalElectrodeLeadlessFace);

miniMELF – уменьшенные цилиндрические корпуса типа MELF;

PGA – кристаллодержатель с матричными укороченными I-образными выводами (PinGridArray);

PLCC – пластмассовый кристаллодержатель с четырехсторонней разводкой J— или L-образных выводов (PlasticLeadedChipCarrier). Отечественный аналог – корпус типа Е;

PQFP – пластмассовый кристаллодержатель с четырехсторонними плоскими выводами (PlasticQuadFlatPack);

QFP, TQFP или QFTP – кристаллодержатели с четырехсторонней разводкой плоских выводов или со шлейфом выводов (соответственно QuadFlatPack, ThinQuadFlatPack (т.е. утоненный QFP) либо QuadFlatTapePack (т.е. с ленточными выводами)); если перед обозначением стоит буква P, то следует понимать, что кристаллодержатель пластмассовый, а если стоит буква C – то керамический;

SIP – корпус с односторонней разводкой выводов или выводных контактных площадок (SingleInLinePackage);

SO, SOIC – малогабаритный корпус для поверхностного монтажа (ПМ) с двухсторонней разводкой выводов преимущественно для интегральных схем, но используется для сборок и наборов дискретных пассивных элементов либо компонентов (SmallOutlineIntegratedCircuits). Отечественный аналог – корпус типа Ф;

SOJ – уменьшенный корпус с двухсторонней разводкой выводов J-образной формы (SmallOutlineJpackage);

SOL – уменьшенный корпус с двухсторонней разводкой удлиненных L-образных выводов для интегральных схем (SmallOutlineLarge);

SOT, SOD – микрокорпуса соответственно для транзисторов и диодов (SmallOutlineTransistor, SmallOutlineDiode);

TAB – кристаллодержатель, автоматизированно монтируемый на гибком (ленточном) носителе со сверхтонкими выводами (TapeAutomatedBonding);

TCP – кристаллодержатель с ленточными выводами на тонком носителе, обычно используется для многокристальных МСБ с применением TAB-технологий (TapeCarrierPackage);

Бурное развитие техники ИС потребовало принципиально нового подхода к вопросам корпусирования, поскольку корпуса типа DIP с присущими им ограничениям по числу и способу расположения выводов не соответствуют высоким требованиям миниатюризации аппаратуры. Поэтому реальным выходом стало применение микрокорпусов, монтируемых на поверхность плат.

При изготовлении двух функционально идентичных устройств на микросхемах, размещенных в корпусах для ПМ и типа DIP, стоимость устройств в первом варианте сокращается в 4 раза, объем уменьшается в 8 раз, а масса – в 2-5 раз по сравнению со вторым вариантом. Поэтому площадь коммутационной платы, необходимая для размещения одного и того же количества корпусов, уменьшается в 2-6 раз. Однако, в силу разных причин (например, дефицитность ПМ-компонентов, их повышенная стоимость для БИС, СБС, УБИС и др.) в настоящее время при изготовлении ячеек ЭУ иногда используют корпуса типа DIP.

Кристаллодержатели с выводами. Это квадратные или прямоугольные корпуса, которые имеют J-образные выводы, либо L-образные или другие формы выводов (конструкции различных типов выводов представлены на рис.17), расположенные по четырем сторонам с шагом 1,27мм и менее. В них могут размещаться полупроводниковые микросхемы, а также сборки и наборы разных компонентов, выполненные по всем существующим технологическим вариантам. Корпуса изготавливают с применением разных материалов: металлов; разных пластмасс; керамик и др. (рис.18-23).

 

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector