Микрокорпуса с выводами и безвыводные кристаллоносители

.  Комплексная микроминиатюризация электронной аппаратуры. Уровни функционально-конструктивной сложности.

1.  Микрокорпуса с выводами и безвыводные кристаллоносители.

1.  Интегрированные технологии сборки многовыводных СБИС в корпуса с полной матрицей выводов.

1.  Конструктивно-технологические методы обеспечения эффективного теплостока от кристаллов в МКМ.

1.  Конструктивные исполнения бескорпусной элементной базы. Компьютерно-интегрированные технологии проволочного микромонтажа и монтажа СБИС с организованными выводами в производстве ЭВС.

1.  Выбор конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа электронной аппаратуры. Элементная база и ее влияние на конструкцию электронных средств.

1.  Конструктивно-технологические особенности сборки и монтажа бескорпусных микросхем на гибких полиимидных носителях.

1.  Структурные схемы технологических процессов сборки микросхем и микросборок.

1.  Способы образования соединений. Микросварные соединения. Технологические особенности, напряженно-деформированное состояние и факторы прочности.

1.  Специфика проектирования коммутационных систем. Интегрированные технологии сборки в обеспечении быстродействия и минимизации паразитных связей.

1.  Конструктивно-технологические особенности пассивных компонентов. Постоянные и переменные R, C и L – компоненты, наборы резисторов, пьезоэлектрические и прочие компоненты. Технология монтажа.

1.  Коммутационные системы микросборок и ячеек, конструктивные типы многослойных жестких и гибких плат-оснований и технология их производства.

1.  Многокристальные модули в конструктиве 2D и 3D.

1.  Конструкции и технология производства МКМ без сварных и паяных соединений. Профильно-рельефные конструкции.

1.  Технологические способы пайки. Автоматизация процессов. Бесфлюсовая пайка. Контроль качества.

1.  Паяные соединения. Физические основы пайки.

1.  Подготовка кристаллов ИМС к сборке. Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. Сборка и монтаж ИМС и ЭВС.

1.  Конструктивы и производственные особенности получения непаяных соединений (накрутка, контактолы, анизотропные ленты).

1.  Конструктивно-технологические аспекты внутриячеечного монтажа.

1.  Линии для пайки в технике поверхностного монтажа. Гибкая автоматизация сборочно-монтажного производства. Роботизированные комплексы.

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector