Основные требования к методам и оборудованию нанесения пленок

1.            Основные требования к методам и оборудованию нанесения пленок.

2.            Основные методы и устройства термовакуумного испарения.

3.            Типы и основные компоненты электроннолучевых испарителей.

4.            Схема электронной пушки Пирса.

5.            Основные компоненты системы лазерного испарения материалов.

6.            Структура лазерного эрозионного факела.

7.            Особенности и классификация вакуумных дуговых разрядов.

8.            Типы катодов дуговых испарителей.

9.            В каких формах существует дуговой разряд с холодным катодом?

10.       Что представляет собой катодная форма вакуумной дуги?

11.       Как определить величину эрозии катода?

12.       Какие механизмы определяют ток эмиссии электронов в дуговом разряде?

13.       Каков знак анодного падения потенциала: отрицательное падение, положительное падение или падение потенциала отсутствует?

14.       Основные компоненты дугового испарителя.

15.       Типы газовых разрядов, используемых в оборудовании вакуумно-плазменного распыления материалов.

16.       Типы распылительных систем (РС) для нанесения материалов.

17.       Основные недостатки диодных РС без магнитного поля.

18.       Достоинства и основные характеристики магнетронных распылительных систем (МРС).

19.       Назовите причины, обеспечивающие эффективную локализацию плазмы в МРС.

20.       Что собой представляет виртуальный анод в плазме магнетронного разряда?

21.       Что собой представляет в первом приближении траектория движения электрона в плазме магнетронного разряда?

22.       Основные направления совершенствования МРС.

23.       Способы повышения эффективности охлаждения мишени в МРС.

24.       Что собой представляет мультикатодная МРС и какие проблемы она решает?

Пути увеличения коэффициента использования материала мишени в МРС

Ссылка на основную публикацию
Adblock detector